双面混装PCBA过波峰焊时如何选用治具？

  元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种各样的因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。

  关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工焊接，都存在效率低的问题，所以最终选择使用合适的波峰焊治具，则尤为重要。

  指在波峰焊制程工序中，过锡炉所使用的一种工具，用于承载PCB板过锡炉并完成焊接作业的治具。

  由玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料合成的，具有较高的机械功能和介电功能，较好的耐热性和耐潮性，优点是价格实惠公道，缺点是使用的寿命短。

  一种环保石材，由95%以上的天然石粉，加上少数聚酯及粘合剂，在真空下混合、加压、振动成型而成，缺点是价格较贵，优点是使用的寿命较长。

  其制作是最简单的，只需一个或几个铝框，加上几个螺丝就完成了，无需使用组成石或玻璃纤维板材料开孔，优点是铝框支架可以滑动，能适应各种板子的尺寸，任何板子都能够正常的使用，缺点是不能保护SMD贴片器件。

  适用于大批量过波峰焊的板子，使用组成石或玻璃纤维板材料开孔，让锡水接触到的焊脚区进行焊接，不开孔的区域把已经贴的元器件保护起来，避免掉下去。

  其作用是把插件元器件固定盖起来，因为有些插件元器件高且轻，容易漂浮起来，焊接不漂亮也不牢靠，所以需使用盖板把插件元件固定过波峰焊。

  一般使用于一些小公司，因波峰焊的设备体积很大，成本很高，一般小公司没有匹配波峰焊设备，使用锡炉焊接插件元器件时，就需使用手浸波峰焊治具。

  PCB设计时，需考虑插件元件的可焊性，设计PCB布局大多数都会第一先考虑单面布局和单面焊接元器件，当PCB布局不足以满足单面焊接时，会使用双面混装布局，这时需考虑波峰焊的组装制程及组装过程的整个成本。

  由于波峰焊的治具开孔需大于插件元件焊盘，如果治具开孔比较小，有几率会使漏焊，开孔比较大，会导致离插件焊盘较近的贴片元件与插件焊盘连锡，所以设计布局时，需考虑到贴片元件与插件焊盘的距离，一般需大于3mm以上。

  由于在制做治具时，需要把插件管脚附近的贴片物料包起来，若插件物料管脚附近的贴片元件过高，则对应位置治具凸起太高，会影响到过炉时焊锡与插件管脚焊盘的接触，因此导致虚焊的可能，所以一般在插件管脚附近不要摆放3.5mm以上的贴片元件。

  需要过波峰焊的PCBA，在PCB设计时一定要留有工艺边，一般是3-5mm，这是为了留给治具支撑PCB接触的宽度，同时也防止过炉时，轨道撞坏PCBA板上的元件。

  多管脚的插件元件，比如排针网络变压等器件，在管脚间距小于2mm时，需要在最边上的焊盘留有拖锡焊盘，防止波峰焊过炉时管脚连锡，一般与管脚焊盘相连的拖锡焊盘为泪滴状，与焊盘分开的拖锡焊盘一般是矩形。

  使用软件，可以检测PCBA的可焊性，组装分析后可以检测元器件的间距，提前评估制作哪种波峰焊治具，提前预防贴片元件离插件元件太近影响开治具的问题发生。

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