德邦科技：目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态封装工艺

  同花顺300033）金融研究中心04月24日讯，有投资者向德邦科技提问， 请问公司产品有针对固态电池方向的研发吗？或者有相关应用吗？具有难以替代的壁垒吗？谢谢。

  公司回答表示，您好，公司聚氨酯导热结构材料系列新产品主要使用在于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。 从公司了解的动力电池领域发展状况看，目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。 目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定单位现在有材料是不是适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。 感谢您的关注，谢谢！

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  近期的平均成本为33.47元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。

  限售解禁：解禁5342万股(预计值)，占总股本比例37.56%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁130.1万股(预计值)，占总股本比例0.91%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  分配预案：2023年年报分配方案：10派2.5元(含税)，方案进度：股东大会通过

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